| 成果名称: | 高阶HDI印制电路板研发及产业化 |
| 完成单位: | 博敏电子股份有限公司 |
| 主要人员: | 徐缓、邓宏喜、陈世金、覃新、罗旭、李云萍、熊国旋、朱占斌、龚志伟、郭茂桂 |
| 介绍: | 为顺应电子产品不断向"轻、薄、短、小"发展的趋势，我公司经过市场调研和技术论证，依托现有的HDI电路板生产技术，开展了"高阶HDI印制电路板研发及产业化"项目。通过研发高阶HDI电路板生产的关键技术工艺，为客户提供更加灵活的设计方式及性能更可靠的产品。同时，整个公司产品结构将形成高、中端HDI电路板、普通双面多层、高频印制电路板产品并存的战略布局。本项目经广东省经济和信息化委（粤经创新[2013]389号）批准，被列为广东省2013年省级企业技术中心专项资金项目；根据广东省经济和信息化委、广东省财政厅《关于下达2013年省级企业技术中心专项资金项目的通知》（粤经创新[2013]389号）确认获得专项资金。 通过市场调研和技术论证，从过孔设计、线路设计、材料特性、精细线路制作、层间对位、涨缩控制、层压控制、可靠性检测等技术方案，进行了高端高阶HDI电路板产品的关键技术研究，解决了高端高阶HDI电路产业化生产的关键技术难题，并通过不断优化相关的技术参数，最终实现了该类产品的规模化生产。该项目采用激光直接成像、叠孔填铜、精细线路制作、高精度层间对位、全流程涨缩控制、高多层层压对准等关键技术，实现了最小线宽制作可达到50μm，最小线距制作可达到50μm，最小通孔0.1mm，最小盲孔75μm，最大盲孔纵横比达到1:1，电镀填孔dimple小于15μm，层间对准度偏差小于±25μm，线路对位精度偏差小于±25μm的主要技术指标要求。 通过项目的实施，公司的精细线路的制作能力有了较大的突破，最小线间距从75μm提升至50μm，进入行业先进水平的行列。在面铜达到23微米的条件下，线宽/线距实现了50μm/50μm的精确控制，并实现了产业化生产。高阶HDI印制电路板研发主要从设计、材料、制作工艺出发，重点突破了信号完整性控制技术，全制程涨缩控制技术，层压控制技术，层间对位技术，精细线路曝光对位技术，可靠性测试等关键技术难点。实现高阶HDI产品的产业化。 该项目技术处于成熟应用阶段。采用该技术所生产的高阶HDI、任意层互连HDI印制电路板产品符合美国IPC标准，实现了客户对布线空间越来越高密度的要求，可减少设计层数，节约加工成本，提高产品性能，为客户提供更灵活、更可靠的装配方式，大大提升产品竞争力。 从印制电路板的发展趋势来看，对轻型化、薄型化、智能化和高可靠性的需求越来越明显，而高阶HDI技术的发展正好迎合了这种需求，而随着电子产品的渗透率不断提升，高阶HDI产品的市场也保持稳定的增长。本项目应用信号完整性控制技术、全制程涨缩控制技术、层压控制技术、层间对位技术、线路曝光对位技术。上述技术的成功开发，实现了产品良率和可靠性的提升。对提升公司的技术水平，优化产品的结构，增强企业的市场竞争力都有重要的意义。本项目的建设符合国家产业政策和PCB行业的发展趋势。技术先进，产品的市场前景较好，获得了下游客户的良好评价。项目实施过程中，相关的经费使用及时到位，但是因为人员流动的原因，对项目的实施进展造成了一定的影响，因此，如何保障项目实施团队的稳定性，有效避免因人员流动带来的不利影响？是我们今后项目实施必须考虑的问题，建立有效的激励机制，创建有利于项目实施的工作环境，培养项目实施团队的合作精神，建立技术引导生产的企业文化，将有利于提高团队的稳定性。 新产品经用户使用，反映良好，并实现了产业化，取得了较好的经济社会效益。项目获发明专利授权2项、实用新型专利授权2项；"任意层互连HDI电路板"获2014年度梅州市科学技术奖二等奖。 |
| 批准登记号: | 粤科成登（2）字【2017】0031 |
| 登记日期: | 2017-12-06 |
| 研究起止时间: | 2012.01 至2014.06 |
| 所属行业: | 制造业 |
| 所属高新技术类别: | 电子信息 |
| 评价单位名称: | 广东省经济和信息化委、财政厅 |
| 评价日期: | 2017.09.30 |
