| 成果名称: | 汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化 |
| 完成单位: | 博敏电子股份有限公司、电子科技大学 |
| 主要人员: | 陈世金、王守绪、唐先忠、唐斌、任结达、覃新、罗旭、李云萍、黄勇、冀林仙、林建辉、熊国旋、黄李海、胡志强、李松松 |
| 介绍: | 随着信息技术与汽车工业的深入融合，汽车智能化、网联化已成为全球汽车工业发展的必然趋势。汽车电子尤其是智能计算、通信平台的发展赋予汽车强大的感知、通信、计算和决策能力，颠覆了传统汽车技术架构和产业生态，使其更接近移动智能终端。同时，汽车智能化发展为人工智能、 5G 通信、大数据、云计算等技术创新应用找到了新承载点，催生和带动众多新模式、新业态发展，成为中国制造 2025、互联网深度融合、人工智能等国家战略重要的突破口之一。面对汽车智能化、网联化变革这一重大机遇，由博敏电子股份有限公司与电子科技大学联合提出并实施了“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目。项目获得了广东省 科技计划项目（产学研合作）资金支持，项目编号： 2015B090901032；文件编号： 粤科规财字[2015]151 号， 项目实施获得了梅州市科技局的大力支持。 采用二次图形转移方法，利用LDI技术协同补偿精细线路，得到厚度大于50μm，线宽线距最小为75μm/75μm的汽车电子智能控制用的高精度精细线路；研究高铜厚的精细线路在层压过程中半固化片和阻焊剂在固化过程中的力学流动规律，并引入新材料、新工艺以及新的设计手段等，得到应用于复杂环境下的高可靠汽车电子PCB产品。实现了最小线宽/线距：77.9μm（误差±25μm）;最小线线距 84.2μm（误差±25μm）；铜层厚度≥56μm；产品可靠性：耐热冲击 260℃，20sec；耐电压 500dco， 30sec；不分层不起泡不变色。产品经深圳华测技术股份有限公司检测，符合IPC-A-600H标准要求。 本科技项目突破了多项汽车电子用高密度智能控制印制电路制作关键技术，解决了该类印制电路板再高厚度高精细线路制作、散热与高可靠性保障以及新技术产业化应用等方面遇到的技术难题，实现了铜厚大于 50μm， 线宽/线距75μm/75μm的控制，并实现了产业化生产。技术水平达到国内领先水平。 汽车电子用高密度智能控制印制电路板研发主要从设计、材料、制作工艺出发，重点突破了高厚度、高精细线路制作技术，高可靠性技术，产业化共性技术等关键技术难点。成功实现了研究成果的产业化应用，形成具有自主知识产权的汽车电子用印制电路板制造新工艺，应用于汽车电子用印制电路板制造开。发出系列新产品并获得用户好评。 从印制电路板的发展趋势来看，对轻型化、薄型化、智能化和高可靠性的需求越来越明显，而汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术的发展正好迎合了这种需求。本项目应用高厚度、高精细线路制作技术，高可靠性技术，产业化共性技术等关键技术。上述技术的成功开发及应用，实现了产品良率和可靠性的提升。对提升公司的技术水平，优化产品的结构，增强企业的市场竞争力都有重要的意义。本项目的建设符合国家产业政策和PCB行业的发展趋势。技术先进，产品的市场前景较好，获得了下游客户的良好评价。 申请发明专利9件（已获授权2件），获得实用新型专利4件；发表论文11篇，参与技术标准制定 1个，开发新产品4个，新工艺1项。博敏电子股份有限公司于电子科技大学联合申报的“高密度任意层互连印制电路关键技术及应用”被授予2015年中国产学研合作创新成果二等奖。 |
| 批准登记号: | 粤科成登（2）字【2018】0030 |
| 登记日期: | 2017-12-06 |
| 研究起止时间: | 2015.07 至2017.06 |
| 所属行业: | 制造业 |
| 所属高新技术类别: | 电子信息 |
| 评价单位名称: | 广东省科学技术厅 |
| 评价日期: | 2017.11.01 |
