成果名称: | 高光效高耐候低热阻的LED核心封装关键技术攻关及产业化 |
完成单位: | 木林森股份有限公司、华南师范大学 |
主要人员: | 李冠群、何苗、刘天明、郑明波、宿世臣、郑树文、罗德伟、汪中成、李欣、张力、高优 |
介绍: | 一、所属科学技术领域:510 电子与通信科学技术—半导体学 二、主要技术内容:本项目主要采用以下方面进行研究 1)芯片与基板的低阻焊接、LED光源封装和产业化工艺。①研究采用热压共晶技术实现LED芯片与散热基板的低热阻焊接工艺;②研究高效和高耐候性的LED光源封装方法。③分析高性能低成本的白光LED光源的产业化工艺及优化。 2)高效荧光材料的配制、荧光材料远程涂覆工艺和LED散热基板的研制。①选择与配制高性能的荧光材料,分析不同荧光材料对荧光激发谱的影响;②研究荧光材料远程涂覆的工艺条件、荧光材料层的均匀性和重复性控制。③高导热和高绝缘性的金属Al基散热板的研制。 3)LED光源的设计、LED光源的光热分析和性能表征。 ①进行高效率、低热阻、高耐候和低成本的白光LED光源结构设计;②对设计的白光LED光源结构设计进行光热特性的分析;③对项目研制的散热基板和LED光源进行性能表征分析。 三、授权专利情况:本项目已获得3个发明专利授权和5个实用新型专利授权。 四、技术经济指标 1、主要技术指标 1)在额定工作条件下,小功率白光LED光效大于170 lm/W,大功率白光LED光效大于150 lm/W;2)光源显色指数≥75(在5000K色温附近);2)光源热阻小于5℃/W(常温25℃下测量)。 2、主要经济指标 通过本项目的实施,2014、2015、2016年三年累计实现销售收入11872.31万元亿元,累计利税2047.58万元,出口创汇累计104.76万美元。 五、应用推广及效益情况 : 项目产品国内外市场需求广泛,工艺成熟,且低成本,便于大批量生产,所以目前已广泛应用于装饰照明、商业照明、景观照明、道路照明等,市场前景良好。 1、解决了目前白光LED灯显色性能低的共性难题,有利于LED在室内照明领域的应用和推广。 2、提高生产效率,促进社会就业通过应用本项目技术,促进了LED 产品价格的下降,推动LED的应用,由此带动LED 产业企业的发展,接增加社会就业机会500 个。 3、技术工艺的改进,促进LED 产业发展,间接促进了国家增税创收 4、技术的应用将推动社会节能降耗工作的开展,对于建设环境友好型社会具有积极意义。 一、所属科学技术领域:510 电子与通信科学技术—半导体学 |
批准登记号: | 粤科成登(2)字【2017】0181 |
登记日期: | 2017-05-26 |
研究起止时间: | 2013.08 至2016.07 |
所属行业: | 制造业 |
所属高新技术类别: | 电子信息 |
评价单位名称: | 中山市科学技术局 |
评价日期: | 2016.12.16 |